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杭州富加鎵業(yè)科技有限公司始終堅持產(chǎn)業(yè)化導向,繼突破導模法(EFG)6英寸導電型、絕緣型襯底生長技術(shù)及EFG“一鍵長晶”裝備后,2024年7月,基于模擬仿真技術(shù)成功研制了氧化鎵坩堝下降法(VB)長晶裝備,并實現(xiàn)了3英寸氧化鎵單晶生長。
在國內(nèi)外同行重點關(guān)注氧化鎵單晶材料研制的同時,杭州富加鎵業(yè)科技有限公司(以下簡稱富加鎵業(yè))提前布局氧化鎵外延技術(shù)攻關(guān)。在國家重點研發(fā)計劃“大尺寸氧化鎵半導體材料與高性能器件研究”項目支持(項目編號:2022YFB3605500)支持下,研制了高性能MBE外延片,并與國家重點研發(fā)計劃項目器件團隊合作,成功制備了擊穿電壓大于2000V,電流密度為60 mA/mm的MOSFET橫向功率器件,與進口同類型外延片制備器件性能相當。
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